Khi sử dụng keo nóng chảy cho băng vệ sinh, điều quan trọng là phải chú ý kiểm soát nhiệt độ, độ ổn định liên kết và vệ sinh an toàn để tránh ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm và trải nghiệm người dùng do xử lý không đúng cách.
Chất kết dính nóng chảy chủ yếu được sử dụng trong sản xuất băng vệ sinh để cán nhiều lớp khác nhau và bôi keo vào lớp nền. Hiệu suất của chúng ảnh hưởng trực tiếp đến trải nghiệm người dùng và sự an toàn của sản phẩm.
Kiểm soát chặt chẽ nhiệt độ sưởi ấm. Nhiệt độ nóng chảy của chất kết dính nóng chảy thông thường là từ 160 độ đến 180 độ. Nếu nhiệt độ nung quá cao, chất kết dính dễ bị lão hóa và ố vàng, dẫn đến độ bám dính giảm; nếu nhiệt độ quá thấp, chất kết dính sẽ quá dính, dễ gây ra tình trạng tự-tự dính, đứt dây và thậm chí còn để lại cặn keo trên đồ lót. Một số chất kết dính nóng chảy ở nhiệt độ thấp-mới có thể được sử dụng ở nhiệt độ 120 độ đến 160 độ, khiến chúng phù hợp hơn với các vật liệu nhạy cảm với nhiệt-.
Đảm bảo độ bền vỏ vừa phải. Lớp nền dính cần phải “liên kết chắc chắn và dễ bóc ra”: phải chống dịch chuyển trong quá trình sử dụng đồng thời tránh để lại cặn. Các tiêu chuẩn hiện tại HG/T 3948-2007 và HG/T 3948-2025 sắp ra mắt đều đặt ra các yêu cầu nghiêm ngặt về độ bền bong tróc 180 độ để đảm bảo độ ổn định của chất kết dính trong các điều kiện khí hậu khác nhau. Độ bám dính quá mạnh hay yếu sẽ ảnh hưởng đến trải nghiệm người dùng.
Ngăn chặn sự chuyển dịch và nhiễm bẩn chất kết dính: Việc sử dụng chất kết dính phải đồng đều và gọn gàng, tránh tạo thành chuỗi hoặc đuôi, vì những khu vực này dễ bị chuyển chất kết dính và làm nhiễm bẩn bề mặt thiết bị hoặc sản phẩm nhất. Hơn nữa, lớp keo không được quá dày để tránh lãng phí vật liệu và tăng nguy cơ tồn dư.
Tập trung vào các tiêu chuẩn vệ sinh và môi trường: Chất kết dính nóng chảy phải tuân thủ các tiêu chuẩn vệ sinh như GB 15979-2002, đảm bảo không có mầm bệnh và tổng lượng vi khuẩn thấp. Tiêu chuẩn mới cũng tăng cường kiểm soát các chỉ tiêu môi trường như khí thải VOC, kim loại nặng, mùi hôi để bảo vệ sức khỏe người dùng.
